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快克智能4月18日在互動平臺表示，公司加緊研發(fā)投入，打造功率半導體封裝成套裝備解決方案。公司歷時三年開發(fā)成功的銀燒結(jié)工藝設備，突破第三代半導體封裝 “卡脖子”技術(shù)，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。該設備已開放打樣，并正在逐步形成訂單。同時，公司半導體封裝成套裝備實驗中心即將在四月底落成，包括IGBT固晶機、甲酸焊接爐、納米銀燒結(jié)設備、AOI視覺檢測設備、粗鋁線焊線機等打樣設備，以及X-Ray、推拉力測試、掃描電鏡等驗證設備，致力于為客戶提供從打樣到驗證的一站式服務。
